泰安力拓封头制造有限公司

    半球形封头深度大，制造困难。如将半球形封头的半径加大，而筒体半径不变，即封头半径加大，而筒体半径是保持不变的。这种无折边半球形封头深度浅，具有以下的特点：       

(1)与半球形封头相比，由于半径加大，因而厚度也要相应增加；       

(2)在球形封头中，它与筒体的连接处，由于彼此在内压作用下变形的不一致性，将产生边缘应力，局部地区边缘应力值往往是筒体和封头正常部位应力的好几倍，因此，无折边球形封头受力情况不良，仅能用在低压场合。为了保证封头和简体连接处不至遭到破坏，要求连接角焊缝采用全焊透结构，并要求封头内半径月，不得大于圆筒体的内径,以适当控制封头厚度。

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视频作者：泰安力拓封头制造有限公司

  金属极嘴与玻璃钢之间是胶接面，胶结面处的粘接力远低于纤维的强度，它不能充分地传递球形封头的经向张力。 因此在对球形封头进行受力分析时，需要把球形封头看作是一个两极开孔的球壳。在分析这个开孔球壳时，先将其作为承受内压P的一个完整球壳来处理，然后叠加上一个在极孔处承受经向薄膜压力PR/2的无内压的开孔球壳，这样组合的壳体相当于一个两极开孔的壳体。 完整球壳所承受的经向及纬向薄膜张力均为PR/2，叠加的开孔球壳在球壁上产生了经向薄膜压力N1＊和纬向薄膜张力N2，从静力平衡条件可得：球形封头所承受的薄膜张力。 由这个压力引起的纬向薄膜张力为：球形封头所承受的薄膜张力，这个内力与完整球壳的内力叠加求出两极开孔球壳承受内压P时的经纬向薄膜张力为:球形封头所承受的薄膜张力。

半球形封头由于它的高度较高，而模具冲压有一定的限制性，所以常用到的制造方式有模具冲压以及分瓣成型。

a)小封头：一般常用1500mm以下的半球形封头都是直接模具冲压整体成型;

b)大型封头：当封头直径超过1500以上，我们都是采用先拼接后成型，这也是大的型号使用的多

   但是每个生产厂家，条件不一样，成本不一样，所以生产的产品也会不一样的，而半球封头因为成本较高于其它形状的封头，而用途也相对较小一些，所以每个厂家的情况都不一样，关于具体的详细情况请与厂家沟通说明，这样不会存在一些失误。